业务范围

● 阻抗连续性：器件出线、连接器孔和焊盘、过孔效应是否考虑周全，设计经验是否还可行？
● 介质损耗：板材选择是否符合高速信号要求？
● 导体损耗：线宽和线长是否导致损耗过大？
● 过孔stub：stub导致的信号谐振频率是否远大于信号速率，什么样的stub才是安全的？
● 信号回流地孔：信号回流地孔设计是否合理？
● 玻纤效应：信号长距离布线是否会导致玻纤效应，如何规避玻纤效应？
● 信号回流地孔：信号回流地孔设计是否合理？
● 布线串扰：布线距离是否会造成信号串扰问题？

● 对单板电源系统的直流压降，平面载流能力，过孔电流大小，电源平面阻抗进行评估。
● 对电容种类，数量，位置进行优化。
● 对电源平面以及电源孔位置和数量进行优化。

根据客户测试等级要求，从整机系统和单板两方面入手， 通过对原理图、器件选型、结构、PCB布局布线进行详细分析， 从根源上解决产品的EMC问题，确保为客户提供快速、高效、 低成本、高可靠性、可量产的整改方案。